為鐵路運輸的節能做出貢獻 發售第七代“ X系列” IGBT模塊2MBI1000XVF170-50

2020-11-10 11:17:42 Westpac Electronics 691

富士電機株式會社(總部:東京都品川區)以配備第七代“ X系列”元件的大容量IGBT * 1模塊“ HPnC * 2”為鐵路市場目標。 我們很高興地通知您,我們已經開始批量生產。

1.背景

近年來,從全球變暖對策的觀點出發,作為節能,環保的交通運輸系統,鐵路已引起關注。另一方面,行駛車輛會消耗大量電力,因此,車輛設備的進一步小型化和輕量化以及能耗的降低是個問題。

功率半導體(IGBT模塊)安裝在驅動系統的主逆變器設備中,該驅動系統用于使鐵路車輛移動,而輔助電源設備則通過高速開關(電動開/關)為空調系統和車內照明設備供電。它是一種可轉換電源(例如交流電和直流電)的電子組件。

FUJI富士IGBT威柏德電子

我們最近開發了一種大容量的IGBT模塊“ HPnC”,該模塊可減少功耗并實現節能,并已開始批量生產。未來,電鐵路市場預計將以每年6%的速度增長,并預計到2023年將增長到500-600億日元* 3,我們將在全球范圍內擴展該產品。

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本製品「HPnC」




2.產品特點

(1)減少功率損耗,實現節能

該產品配備了最新的第七代IGBT元件,具有業界最高的低損耗性能。此外,通過優化封裝的結構,與傳統型號相比,阻礙高速開關的內部電感降低了76%,從而實現了低損耗。與傳統產品(我們公司的“ HPM”)相比,配備有該產品的逆變器可將運行期間的功率損耗降低約8.6%。除了下面的(2)項(改善的散熱)外,還抑制了熱量的產生,與傳統產品相比,其尺寸減少了19%,重量減少了13%。


(2)檢查基板材料以提高可靠性

IGBT模塊故障的原因之一是由于操作過程中溫度變化所產生的應力導致模塊內部接頭的劣化。因此,我們將模塊的基礎基板更改為鎂和碳化硅(MgSiC)的復合材料,該材料比傳統的鋁和碳化硅(AlSiC)的復合材料具有更好的導熱性,從而改善了散熱并抑制了溫度變化。做到了。此外,在傳統產品中,絕緣基板和端子通過焊料連接在一起,但是通過超聲波連接* 4降低了產品故障率。


* 4:通過對被接合物施加超聲波振動來直接接合的方法。

③功率半導體容易并聯

在常規產品中,當配置電路時,三種類型的匯流條(用于電連接的導體)重疊,并且在使用功率半導體的并聯連接時,布線配置復雜。通過優化端子排列,本產品可以統一三種類型的母線在同一方向上的排列,這有助于功率半導體的并聯(多)連接,并有助于提高各種逆變器的可組裝性。

[畫像]


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主な仕様



パッケージ タイプ型式名定格電圧定格電流回路構成外形WxD(mm)
HPnC2MBI1000XVF170-501700V1000A2in1100x144

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2012年威柏電子榮獲富士電機最佳銷售金獎(暨富士最大代理商獎)
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威柏電子榮獲富士電機半導體最佳銷售金獎(暨富士電機半導體最大代理商獎)

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